贴片加工厂家

电子厂SMT贴片加工制造工艺！

单面组装：到货检验+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流（固化）+清洗+检验+修复。

单面混装：来料检验+PCB A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流（固化）+清洗+插件+波峰+清洗+检验+修复。

双面组装：现货检验+PCB A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流（固化）+清洗+翻盖+B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流（硬化）或（DIP + Crest）+清洁+检查+维修。

双面混装：现货检验+PCB B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流（固化）+清洗+翻盖+A面丝印锡膏（红胶）+贴片+ B面回流（硬化）或（DIP+波峰）+清洗+检查+返工。

丝印：其作用是在PCB焊盘上印刷锡膏或贴片胶，为焊接准备元件。使用的设备是SMT生产线最前沿的丝印机（丝印机）。

点胶：将胶水滴入PCB板上的固定位置，其主要作用是将元件固定在PCB板上。所使用的设备是位于SMT生产线前端或测试设备后面的点胶机。

贴装：其作用是将表面贴装元件准确贴装在PCB上的固定位置。使用的设备是SMT生产线上丝网印刷机后面的贴片机。

固化：其作用是将贴片胶熔化，使表面贴装元件与PCB板牢固粘合。使用的设备是SMT生产线贴片机后面的固化炉。

回流焊：具有熔化焊膏，将表面贴装元件与印刷电路板牢固粘合的功能。使用的设备是SMT生产线贴片机后面的回流炉。

清洗：其作用是清除组装好的PCB板上对人体有害的焊锡等残留物。使用的设备是洗衣机，可能不在固定位置，可能在线也可能离线。

检验：其作用是检验组装好的PCB板的焊接质量和装配质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪 (ICT)、飞针测试仪、自动光学检测 (AOI)、X 射线检测系统和功能测试仪。您可以根据您的检验需要将位置设置到生产线上的适当位置。

返工：它的作用是对未检测到故障的PCB板进行返工。使用的工具有烙铁、返修台等。它由生产线上的任何位置组成。

加工的元器件规格有LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201、01005、03015。

加工方式：PCB焊接、无铅SMT贴片加工、插件加工、SMD贴片、BGA焊接、BGA植球、BGA加工、芯片封装。

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