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smt生产能力

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SMT工艺、生产能力/产能
现有6条SMT贴片生产线,配备全新印刷机,SPI,松下D3+TT2,劲拓回流焊等高端设备,贴
片产能1500万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的板子,有生产10000+焊点的超复杂板子实际业绩。
SMT产能 1500万焊点/天
SMT产线6条
抛料率 阻容率0.3%
IC类无抛料
单板类型
 POP/普通版/FPC/刚挠结合板/金属基板        
       
       
贴装元件规格阻容率0.3%
IC类无抛料
贴装元件规格 可贴最小封装

01005/03015

最小器件精确度最小BGA贴装脚距0.25mm
IC类贴片精度对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池 保护电路等高难度产品
贴装PCB
规格
PCB尺寸Min.50mm x 50mm~MAX.510 x 460mm
PCB厚度0.3mm ~ 4.0mm
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