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在这个时代,大多数原始设备制造商(OEM)和电子合同制造商不得不使用自动化设备将电子元件焊接到印刷电路板上。此外,用于处理SMT元件的设备与用于处理通孔元件的设备完全不同。根据生产量,公司拥有一条或多条SMT加工生产线。典型的SMT生产线具有以下配置:自动模板印刷机、自动贴片机和具有多个区域的回流焊炉。
SMT工艺
印刷是SMT工艺的第一步,使用自动模板印刷机将焊膏涂在裸露的PCB焊盘上。打印机内部的机械夹具将PCB和SMT钢网固定在一起,PCB上的焊盘和模板上的孔使用打印机的视觉系统完美对齐。模板的厚度、孔的大小、刮刀的压力和速度控制着沉积在PCB上的SMT焊盘上的焊膏量。
贴装是SMT的第二步,使用自动“拾放”机器将SMT元器件放置在PCB上。在这台机器上,机器人设备会自动将元件放置在PCB上。在此之前,需要使用设计文件(Gerber 文件、BOM 和CAD文件,也称为XY数据)对机器进行编程。CAD文件包含BOM清单上所有组件的位置和旋转信息。
回流焊接是smt贴片工艺的第三步,PCB被送入回流炉。焊膏在加热过程中用作固定元件的粘合剂。使用与所用焊膏相对应的热曲线对烤箱进行编程。一旦焊膏达到其回流温度,它就会熔化。在双面板的情况下,每一面都必须单独完成。只有严格按照所有规定流程去走才能保证pcba加工的品质。