有铅和无铅贴片加工有什么区别？

有铅和无铅贴片加工有什么区别？

很多客户在加工PCBA时，都会遇到这样的情况，就是在确定SMT批量芯片加工厂是采用有铅工艺还是无铅工艺。这两种加工工艺有什么区别？其实从字面意思就可以理解。在SMT贴片打样工艺的焊接工艺中，无铅工艺与有铅工艺的区别在于焊膏的铅含量。有的朋友可能会认为是铅。 -免费过程意味着根本没有铅。这也是错误的。无铅工艺焊膏实际上含有铅，但含量相对较少。

那么这两种处理方式哪个更好呢？然后与有需要的朋友分享 SMT 证明。

1、铅锡的熔点为180～185℃，工作温度约为240～250℃。无铅锡的熔点为210°C至235°C，工作温度为245°至280°。

2、合金成分SMT贴片加工常用的铅制程锡铅成分为63/37，但无铅合金成分为SAC 305。

3、成本大家都知道锡比铅贵，所以用锡代替焊料中的铅肯定会增加焊料的成本。据统计，无铅处理的成本是有铅处理的2.7倍。波峰焊和手工铅焊。回流焊的焊膏成本约为1.5倍。这是在计算SMT批量芯片加工厂成本时无铅工艺比有铅工艺更昂贵的主要原因之一。

4、工艺。从名字就可以看出有铅工艺品和无铅工艺品。但是，所使用的焊料、元件、设备都不同，如波峰焊炉、锡膏印刷机、手工焊接用的烙铁等，因工艺而异。

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