SMT加工芯片前需要烘烤PCB吗？

SMT加工芯片前需要烘烤PCB吗？

PCB烘烤的主要目的是除湿和去除水分，而由于PCB本身使用的一些材料只是简单地构成水分子，PCB中所含的水分或被外界吸收的水分，就是为了去除水分。

此外，PCB在制造和放置一段时间后，PCB也会吸收环境中的水分，而水是PCB爆米花或分层的主要杀手之一。

如果将PCB放置在温度超过100°C的环境中，例如回流炉、波峰焊炉、热风压平或手焊，水会变成蒸汽并迅速膨胀，从而可以增加其体积。为了支撑PCB的膨胀和电路板层间通孔的破坏，它们可能会在PCB层之间形成分离，甚至电路板表面可能会出现膨胀、膨胀、破裂等现象。

即使在PCB表面看不到上述现象，内部实际上可能已损坏。随着时间的推移和劣化，电气产品的功能会变得不稳定，最终产品出现故障。

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