SMT加工环节流程

PCBA贴片是组装和焊接裸PCB板的过程。只要你了解一些主要的关键流程，理解它们并不难。锡膏印刷工序、贴装工序、回流焊工序是贴装工序的三大主要工序。

PCBA贴片流程如下：

SMT加工环节：锡膏印刷-SPI焊锡检测-SMT Placer-Online AOI-Reflow Soldering-Offline AOI，转DIP插件环节：材料成型-波峰焊-手工焊接-清洁板，测试转组装：质量检验-燃烧-测试-组装-QA检验-包装-发货。

PCBA贴片过程中的一些具体步骤：

1.根据客户的Gerber文件和BOM创建SMT制造工艺文件并生成SMT坐标文件。

2.检查所有生产材料是否可用，下完整订单并检查PMC生产计划。

3.运行SMT编程，创建第一块验证板，验证是否正确。

4.按照SMT加工制作激光钢网。

5.进行锡膏印刷，确保印刷的锡膏均匀、厚实、一致。

6.通过 SMT 贴片机将元件贴装到电路板上，并根据需要进行在线 AOI 自动光学检测。

7.设定完整回流焊炉的温度曲线，将电路板通过回流焊，使焊膏由膏状、液态转变为固态，冷却后焊接良好。

8.经过要求的IPQC检验。

9.DIP插件工艺是将插件材料通过电路板，通过波峰焊进行焊接。

10.必要的火后工序，如修脚、焊接和板面清洁。

11.QA会进行全面检查，确保质量良好。