SMT贴片加工厂制造流程

SMT贴片加工厂制造流程

了解PCBA加工和整体生产的要点和注意事项。薄膜加工厂有5条贴片线：高速贴片线、中速贴片线和打样线。目前网上系统的PCBA贴片分析资料还不是很丰富，需要更好的教程。

让我们从整个 SMT 车间开始吧！整条SMT贴片线主要负责贴片设备的自动安装。车间的制造过程如下：

零件检测→锡膏印刷（喷印）→SMT贴片→回流焊→AOI检测→DIP插件→波峰焊→AOI检测→烧制→测试→组装→PCBA出货主要流程：

1.锡膏印刷（喷印）

刚进入SMT车间的第一道工序就是PCB裸板。这是裸板，光滑~

印刷电路板

一块没有元件的PCB就像没有归属感。

下面这个链接到此就完成了PCB线路板焊盘，但是必须先在PCB线路板上印刷锡膏，保证贴片时电子元器件粘在对应的焊盘上。Bang Electronics 有焊膏喷射打印机，通常是喷射打印的。过程如下：刷锡膏模具（或直接编程到锡膏压机），修改模板，贴板，按摩。

2.贴片贴片

完成锡膏印刷和SPI锡膏检验后，PCB板通过自动化生产线进入高速贴片机，开始对封装在器件中的电阻/二极管和晶体管（0401、0805等）进行通常的封装。这些器件通常结构简单，部署时通过率高，容错性高，是PCB中使用时间最长、使用最多的器件，所以在选择SMT部署时，可以选择精度高一点的。

3.安装核心器件（BGA、IC）

对于（IC芯片、各种功能芯片、BGA）等核心器件，需要选择高精度的贴片机。一般情况下，高精度贴片机需要准确把握精度，控制因各种扭矩引起的精度下降。使用更大的服务器以获得准确性。不过，好在它对核心精密设备的操作要求较少。

4.回流焊

锡膏印刷好贴片后，此时PCB基本完成贴片器件的放置，通过流水线检测的PCB将进行下一步，回流焊接。

5.AOI（自动光学检测）

回流焊炉相当于烤箱。质量部“包政”的每一个人从烤箱360检查每块电路板，没有死角。无明显缺陷的PCB板开始AOI检测（离线AOI和在线AOI）。检测设备通过摄像头采集PCB上每个焊点的图像，并与之前导入的数据进行比较。不符合条件的位置将被标记，并由质检员进行处理。有缺陷和有缺陷的产品将被运到维修区进行维修，之前已经过认证的产品将被送到DIP插件区进行插件组件的安装。

6.DIP插件完整波峰焊

DIP 组件通常有销钉。如果通过检查和测试，它可以被烧毁和测试。一旦测试完成，组装成品，完成PCBA加工后的“工艺品”！