SMT贴片加工工艺流程及质量检测

SMT贴片加工工艺流程及质量检测

首先是SMT贴片处理器的工艺流程。

1.模板：（Steel Mesh）首先根据设计的PCB决定是否加工模板。如果PCB上的SMD元件只有电阻和电容，并且封装为1206或更高，则无需创建模板并使用注射器或自动点胶装置进行锡膏涂布。如果PCB包含SOT、SOP，则PQFP、PLCC和BGA封装的芯片、电阻和电容应为小于0805封装的模板。

常见的模板有化学蚀刻铜模板（适合低成本、小批量、测试、芯片管脚间距>0.635mm）、激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高、适合大批量自动化生产）。线和尖端引线脚之间的距离 <0.5 毫米）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm，我们建议使用蚀刻不锈钢模板。对于批量生产或间距 <0.5 mm，请使用激光切割不锈钢模板。外形尺寸为370*470（单位：mm），有效面积为300*400（单位：mm）。

2.丝印：（GKG G5全自动印刷机）其作用是用刮刀在PCB焊盘上印刷锡膏或贴片胶，为贴装元件做准备。

使用的设备是SMT生产线最前端的手动丝印台（丝印机）、模板、刮刀（金属或橡胶）。我们使用中型丝印台和精密半自动丝印机将模板固定在丝印台上。使用手动丝印台上的顶部、底部、左侧和右侧旋钮将PCB固定在丝印平台上并固定该位置。然后将涂好的PCB放在丝印平台和模板之间，将锡膏放在丝网上（室温），保持模板和PCB平行。用刮刀将锡膏均匀地涂在PCB上。请注意，在使用过程中，应及时用酒精清洗模板，以免锡膏堵塞模板漏孔。

3.贴装：（雅马哈贴片机、松下贴片机）其作用是将表面贴装元件准确贴装在PCB的固定位置。

使用的设备是SMT生产线上丝印台后面的贴片机（自动、半自动或手动）、真空吸笔或镊子。对于实验室或小批量，我们通常推荐使用双头抗静电真空吸笔。解决高精度芯片（芯片管脚间距<0.5mm）贴装对准问题。

真空吸笔可以直接从元件架上吸取电阻、电容和吸头。焊膏具有特定的粘度，因此可以直接放置在电阻和电容器需要的地方。对于提示，吸盘添加到真空笔尖。可通过旋钮调节吸力。放置任何类型的组件时，请注意对齐位置。如果未对准，应使用酒精清洗 PCB，并重新筛选和重新定位组件。

4.回流焊：（美国进口新型HELLER回流焊）其作用是熔化锡膏。这可确保表面贴装元件和 PCB 紧密钎焊，以实现设计所需的电气性能，并相应地得到精确控制。国际标准曲线。有效防止PCB和元器件的热损伤和变形。使用的设备是SMT生产线贴片机后面的回流焊炉（自动红外线/热风回流焊炉）。

5.清洗：其作用是去除已安装PCBA板上影响电气性能的物质或焊剂等残留物。使用未清洗的焊锡时，通常不需要清洗。需要微功耗的产品和高频特性好的产品需要清洗，一般产品无需清洗即可清洗。使用的设备是直接用超声波清洗机或酒精进行人工清洗，不能固定到位。

6.检测：（全自动光学AOI检测仪）其作用是检测已安装PCB板的焊接质量和装配质量。所用设备为放大镜和显微镜，可根据检验需要适当放置在生产线上。

7.返修：其作用是对检测到焊球、焊桥、开路等缺陷的PCBA进行返修。使用的工具有智能烙铁、返修台、bga返修台等。

8.SMT贴片加工质量检验

SMT贴片的检验内容主要分为到货检验、制程检验、表面组装板检验等。在过程检验中发现的质量问题可以通过返工来解决。验收检查、锡膏印刷、焊前检查中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。

但是，焊后返工需要焊后重新焊，所以焊后返工不合格的产品差别很大。它不仅需要工时和材料，还会损坏元件和电路板。某些组件（例如需要底部填充的倒装芯片）是不可逆的。 BGA和CSP返工后需要重新植。由于嵌入式技术、多芯片堆叠等产品修复难度较大，焊接后返工的损失比较大，需要防静电手套和PU涂层手套。

有时会发现过程检查，尤其是前几次过程检查，可以降低缺陷和拒收率，降低返工/维修成本，并通过缺陷分析从源头上防止质量危害。