SMT芯片制造工艺有两种基本工艺：锡膏回流焊工艺和贴片加工。

SMT芯片制造工艺有两种基本工艺：锡膏回流焊工艺和贴片加工。

在焊膏回流过程中，先将适量的焊膏印刷在印制电路板焊盘上，然后将片式元件放置在印制电路板上的指定位置，最后印刷的印刷元件增加。电路板完成焊接过程。通过回流炉。这种 SMT 芯片加工工艺主要仅适用于组装表面贴装元件。

贴片胶波峰焊工艺首先在印制电路板焊盘之间涂上适量的贴片胶，然后将贴片元件放置在印制电路板上的指定位置，贴片后对元件进行处理。器件电路板通过回流炉完成胶固化，然后插入元件，最后将插件和表面组装元件同时进行波峰焊。此工艺适用于表面贴装元件和插件元件的混合组装。

通过迄今为止的全面概述，我们将上述两种工艺（印刷工艺、点涂工艺、贴片加工、回流焊、波峰焊工艺等）的主要制造工艺、参数设置和制造缺陷分析系统化。